前幾天Intel宣布了全新的工藝路線圖，從目前的10nm工藝一路升級到Intel 3工藝，之后就是埃米時代，并且拉到了高通作為第一家客戶使用Intel 20A工藝，高通認為多了Intel代工也更具彈性。

在日前的財報會議上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有兩個戰略合作伙伴——臺積電和三星，也非常興奮和高興英特爾成為代工廠，這對美國半導體業來說是個好消息，彈性供應鏈只會使高通業務受益，但目前還沒有具體的產品計劃。

安蒙表示，高通在努力從多家制造伙伴取得其芯片的努力有了進展，協助強化供應，在上季取得第一批大量出貨，未來數月還有更多出貨，年底前，供應情況有望大幅改善。

根據Intel之前的說法，大家看到Intel生產的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產，不跳票的話還得等上3年時間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉向了GAA晶體管，Intel開發出了兩大革命性技術，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。