除了CPU工藝躍遷式發(fā)展，Intel的GPU業(yè)務(wù)這一年來(lái)也是重點(diǎn)，Xe架構(gòu)核顯已經(jīng)普遍升級(jí)，首款獨(dú)顯DG1性能一般般，真正用于游戲市場(chǎng)上的是DG2獨(dú)顯，消息稱明年1月份的CES展會(huì)上發(fā)布。

最新爆料顯示，有跑得快的國(guó)外同行收到了可靠的內(nèi)幕消息，Intel會(huì)在CES 2022上正式發(fā)布DG2獨(dú)顯，它基于專為游戲設(shè)計(jì)的Xe HPG架構(gòu)，工藝可能是臺(tái)積電6nm。

此外，CES 2022展會(huì)上還會(huì)推出移動(dòng)版的Alder Lake處理器及搭配DG2獨(dú)顯的Alder Lake-P系列移動(dòng)處理器，后者性能更強(qiáng)大。

至于DG2獨(dú)顯，此前爆料稱Intel DG2顯卡共有五個(gè)版本，分別配備512個(gè)、384個(gè)、256個(gè)、128個(gè)、96個(gè)執(zhí)行單元，后續(xù)顯示又增加了新版，備448個(gè)執(zhí)行單元，也就是3584個(gè)核心(流處理器/著色器)。

這樣一來(lái)DG2獨(dú)顯至少就有6個(gè)版本了，128單元的性能據(jù)說(shuō)略微領(lǐng)先GTX 1650，448單元的DG2傳聞逼近RTX 3070。

512組EU的DG2顯卡基礎(chǔ)頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設(shè)計(jì)功耗在225~250瓦，傳聞性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之間。

當(dāng)然，這些性能對(duì)比現(xiàn)在還缺少實(shí)際測(cè)試來(lái)驗(yàn)證，即便理論浮點(diǎn)性能超過了AMD或者NVIDIA，Intel的DG2獨(dú)顯還面臨著驅(qū)動(dòng)、游戲優(yōu)化等難題，這可不是一年兩年就能搞定的。