榮耀Magic3或搭液冷散熱!最COOL的驍龍888來了

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榮耀此前已經宣布,將于8月12日正式發布榮耀Magic3系列新機,官方稱該機將是榮耀史上最強大的旗艦手機。

隨著發布會的日益臨近,官方也在為新機的預熱過程中,曝光了不少榮耀Magic3系列的關鍵信息。

今天下午,榮耀手機官微再次發布了預熱視頻,透露該機的散熱將會十分出眾,從視頻中來看,榮耀Magic3或許會搭載獨特的液冷散熱技術,并通過AI調度等方式,能有效抑制驍龍888系列芯片的發熱,極大的保障了游戲體驗。

視頻

這也與此前趙明曾在節目中透露的信息相互吻合,趙明曾在此前的新華社“科技照耀未來”主題對話中提到,榮耀Magic3新機將會搭載進一步提升了性能的驍龍888 Plus,并且采用AI的技術加持最COOL的驍龍888。

榮耀Magic3或搭液冷散熱!最COOL的驍龍888來了-圖片1
榮耀Magic3將采用AI技術加持最COOL的驍龍888

其實,趙明早在榮耀50系列的發布會上就曾提前預告稱,榮耀Magic3系列將會配備滿血的驍龍888處理器,同時他還表示,目前市面上的旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888,但是體驗一塌糊涂。

趙明當時強調,榮耀Magic3無論在設計、性能體驗上以及我們說拍照上都有領先和獨到的地方,同時該機還非常注重AI性能,趙明曾多次提到其將AI進一步加持在功耗、續航、影像、隱私等方面,給用戶帶來更極致的產品體驗。

同時,趙明還在新華社節目中曝光了榮耀Magic3的AI特性,現場展示了“眼神殺”功能,用戶在不方便接聽電話的情況下,可以通過一個眼神讓手機靜音,讓手機更懂得用戶需求。

榮耀Magic3或搭液冷散熱!最COOL的驍龍888來了-圖片2
榮耀Magic3將采用大曲率屏幕方案

值得一提的是,此次最新的預熱視頻中,還展示出了榮耀Magic3的外觀設計,可以明顯看出該機將采用雙挖孔的曲面方案,并且配合了類似“瀑布屏”的設計,機身看似乎采用了類似陶瓷的材質,整體視覺效果十分高端,令人期待。

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年8月3日18:03:34
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