榮耀Magic3 Pro渲染圖曝光:雙打孔曲面屏+環形五攝

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本周四(8月12日)晚,榮耀將召開“致非凡”新品發布會,正式推出榮耀史上最強大的機型——榮耀Magic3系列。

據此前消息,榮耀Magic3系列共擁有兩款機型,分別為Magic3和Magic3 Pro,按照此前的消息,兩者在外觀、配置上非常相似,今日網上流傳出了一張海外博主制作的Magic3 Pro渲染圖,讓我們提前來一睹真容。

首先在屏幕方面,榮耀Magic3 Pro正面采用了一塊左上角雙挖孔的全面屏,此前消息稱該機的雙挖孔會擁有極高的配置,可能會在前攝之外引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別,甚至支持支付級別。

榮耀Magic3 Pro渲染圖曝光:雙打孔曲面屏+環形五攝-圖片1
網曝榮耀Magic3 Pro渲染圖

渲染圖還顯示Magic3 Pro將采用曲面設計,并且看起來曲率并不小,此前榮耀50系列就曾配備類似的75°超級曲面屏,采用OLED材質,并且邊框超窄,預計Magic3 Pro作為榮耀現階段的頂級旗艦,將會更進一步,帶來更加優異的顯示體驗。

再看背部設計,圖片顯示Magic3 Pro背部同樣將采用曲面方案,并且與正面的屏幕相互呼應,應該會提供一個不錯的握持手感。

整個背部外觀最為顯眼的就是中央位置的影像模組,圖片顯示Magic3 Pro將采用類似“奧利奧”設計的圓環五攝方案,辨識度極高,同時主攝區域的設計與此前官方公布的宣傳海報十分相符,這也提升了此次渲染圖的可信度。

值得一提的是,此前消息稱榮耀Magic3 Pro此次的影像方面是重中之重的項目,其將首次引入多主攝方案,其中一個主攝為5000萬像素1/1.5英寸大底傳感器,其他四顆攝像頭也都是主攝規格,均可提供6400萬像素的超清晰成像效果。

按照此前消息,榮耀Magic3 Pro此次還將擁有安卓陣營頂級的性能規格,其不僅將首批搭載驍龍888 Plus芯片,還將配備12GB超大內存,這也是目前行業主流旗艦的頂級水平,值得期待。

榮耀Magic3 Pro渲染圖曝光:雙打孔曲面屏+環形五攝-圖片2

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年8月10日00:36:13
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