小米在今年三月發(fā)布的Redmi K40系列自從上市之后飽受好評(píng)，其補(bǔ)足了前代機(jī)型的短板問題，并且配備了今年目前為止評(píng)價(jià)最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產(chǎn)品。

因此，也有不少消費(fèi)者正在期待著下一代產(chǎn)品的再次升級(jí)，根據(jù)此前相關(guān)爆料，Redmi內(nèi)部已經(jīng)開始了對(duì)K50產(chǎn)品的著重規(guī)劃。

今天上午，有爆料博主帶來了K50系列的信息，他透露該系列三款新機(jī)其中一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款將搭載“895”芯片，也就對(duì)應(yīng)著驍龍888和下一代芯片，目前已經(jīng)被許多消息稱之為驍龍898。

根據(jù)此前相關(guān)消息，驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì)，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

工藝方面，消息稱驍龍898前期會(huì)采用三星的4nm工藝打造，將進(jìn)一步改善功耗和發(fā)熱問題。

值得注意的是，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機(jī)型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機(jī)型的大部分配置都將保持一致，只是會(huì)在核心、拍照和快充上有所區(qū)別。

另外，之前還有爆料者透露，Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充，預(yù)計(jì)至少是120W快充規(guī)格，不過標(biāo)配版本應(yīng)該并不會(huì)支持百瓦，僅有Pro+版本才會(huì)配備。

影像系統(tǒng)方面，K50相比今年會(huì)有所升級(jí)，規(guī)格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱后者也有可能是更高像素進(jìn)行4in1合成的效果，實(shí)際像素會(huì)更高。