據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。

報(bào)告中顯示，明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。

消息中還提到，Intel已經(jīng)搶到了臺(tái)積電3nm工藝節(jié)點(diǎn)的大部分訂單，用于生產(chǎn)其下一代芯片。臺(tái)積電的18b工廠預(yù)計(jì)在2022年第二季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2022年中期開始大規(guī)模生產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2022年5月，生產(chǎn)能力將達(dá)到4000片，在量產(chǎn)期間將達(dá)到每月10000片。

此外，臺(tái)積電18b工廠3nm工藝節(jié)點(diǎn)代工的Intel產(chǎn)品不是兩個(gè)而是至少四個(gè)。這些產(chǎn)品包括三個(gè)用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和一個(gè)用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計(jì)（4個(gè)產(chǎn)品包括一個(gè)GPU和3個(gè)服務(wù)器芯片正在進(jìn)行中）。

有消息稱，Intel的旗艦芯片，基于"Intel 4"的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU預(yù)計(jì)將采用類似的瓦片結(jié)構(gòu)，它的計(jì)算瓦片已經(jīng)在Intel 4工藝節(jié)點(diǎn)上流片，但是IO和圖形瓦片還有可能依賴外部晶圓廠生產(chǎn)。