我們都知道，AMD下一代顯卡將是6nm工藝、RDNA3架構(gòu)，這沒錯(cuò)，但看起來并不完整。

根據(jù)最新曝料，RDNA3架構(gòu)家族的RX 7000系列將有三個(gè)核心，從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33，預(yù)計(jì)分別15360個(gè)、1024個(gè)、5120個(gè)流處理器，而之前猜測(cè)的小核心Navi 34并不存在。

在低端和入門級(jí)這個(gè)檔位上，AMD下一代會(huì)繼續(xù)使用現(xiàn)在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流處理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流處理器)，但制造工藝會(huì)從7nm升級(jí)為6nm，進(jìn)行重制，降低身價(jià)后，繼續(xù)發(fā)揮余熱。

這就是我們常說的“馬甲”，但屬于很良心的“馬甲”，一方面工藝升級(jí)，另一方面價(jià)格更低，也是個(gè)不錯(cuò)的選擇，可以大大降低成本和價(jià)格，更適合普通玩家。

更遙遠(yuǎn)的RDNA4架構(gòu)(非官方名)，也就是RX 8000系列，據(jù)說核心數(shù)量會(huì)超過RDNA3 Navi 3x系列，如此一來就是至少四個(gè)，包括Navi 41、Navi 42、Navi 43、Navi 44，應(yīng)該不會(huì)繼續(xù)打磨Navi 3x核心了。

RDNA4 Navi 4x還沒有任何具體說法，估計(jì)大概繼續(xù)使用5nm，會(huì)不會(huì)用3nm可能要看臺(tái)積電的量產(chǎn)進(jìn)度了。