今天的硬件實驗室我們來探討下關于機箱風道的問題，Intel到底推出了多少機箱架構規范？每種規范之間又有怎樣的區別？

順便我們來講講倒置主板機箱架構（RTX）的由來，來看看為什么會有這樣的規范，這樣的規范又有怎樣的好處。

同時在本次視頻的后半部分我們還做了詳細的測試，分別使用非公版的RTX 3080 Ti超龍顯卡以及公版的RTX 3080 Ti FE顯卡在標準ATX規范機箱中和倒置主板的RTX機箱中的溫度表現，同時上了熱像儀，看看實踐和理論是否會有差異。

視頻詳情：點此

硬件配置：

CPU：Intel Core i9-11900K

散熱器：德商必酷DARK ROCK PRO 4 雙塔散熱器

內存：芝奇 F4-4266C16D-32GTES（幻光戟尊爵版 16GB*2）

硬盤：WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB（PCIe Gen4）

顯卡：微星 RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G（超龍）

主板：微星MEG Z590 ACE（戰神）

電源：德商必酷PURE POWER 11 FM 750W（80PLUS金牌 全模組）

本次測試使用的機箱為德商必酷的SILENT BASE 802側透版，這是一款體積超大的全塔式機箱，該機箱同時兼容Intel的ATX 2.0以及導致主板的RTX兩種機箱規范。

在兼容性上，機箱不僅支持185mm高的散熱器和432mm高的顯卡以及288mm高的電源，還配有額外一套增加散熱效能的Air面板，用戶根據需要可替換標配的靜音面板，來達到提升散熱性能的目的。

視頻用圖：

測試感想：

倒置顯卡由于頂部風扇直吹的原因，散熱環境會得到更好的改善，使得顯卡的穩定性會比標準裝機更高一點。

但由于倒置顯卡收到垂直風扇的影響，散發出來的熱量更容易被垂直吹到機箱底部，從而對CPU的散熱器產生一定的散熱壓力，讓CPU散熱器接收的新風明顯降低。

所以，倒置主板的RTX機箱架構給我個人感覺最大的特色就是讓機箱呈現右側側透，使得玩家可以把機箱放在桌子上顯示器的左邊，從而給鼠標甩動留出更大的空間。