AMD CDNA3架構(gòu)計(jì)算卡MI300首曝:四芯合一

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AMD CEO蘇姿豐博士已經(jīng)親口確認(rèn),基于CNDA2新架構(gòu)的下一代Instinct計(jì)算卡會(huì)在今年下半年推出,現(xiàn)在,更下一代的曝料來了。

AMD CDNA3架構(gòu)計(jì)算卡MI300首曝:四芯合一-圖片1

初代CDNA架構(gòu)的計(jì)算卡名為Instinct MI100,代號(hào)“Arcturus”(大角星),7nm工藝,120個(gè)計(jì)算單元,8192個(gè)核心,實(shí)際開啟7680個(gè),搭配4096-bit 32GB HBM2,功耗300W。

CDNA2架構(gòu)的預(yù)計(jì)名為Instinct MI200,代號(hào)“Aldebaran”(畢宿五),首次采用雙芯整合封裝,也就是兩個(gè)GCD,可能有110個(gè)或220個(gè)計(jì)算單元,搭配128GB HBM2e。

消費(fèi)級(jí)的RNA3架構(gòu),也會(huì)采用類似的整合封裝。

AMD ROCm開發(fā)者工具更新也曝光了MI200的四個(gè)不同設(shè)備ID,分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410,看起來對(duì)應(yīng)四款不同型號(hào)。

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CDNA3架構(gòu)的自然應(yīng)該是Instinct MI300,還沒有代號(hào),如果還是沿用紅巨星、紅超巨星的名字,那應(yīng)該是更大的“Rigel”,也就是參宿七/獵戶座β。

更大的還有“Antares”,即心宿二/天蝎座α,以及“Betalgeuse”,即參宿四/獵戶座α。

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但傳聞稱,MI300將會(huì)配備四顆芯片,也就是四個(gè)GCD,如此一來理論上核心規(guī)模可以再次翻番。

MI300應(yīng)該會(huì)在明年底發(fā)布,屆時(shí)將正面競(jìng)爭Intel Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架構(gòu)的H100。

CDNA3架構(gòu)如此設(shè)計(jì),RDNA4架構(gòu)應(yīng)該也會(huì)類似,到時(shí)候我們就能看到四芯整合封裝的頂級(jí)游戲卡了。

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  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年9月7日23:16:14
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