繼今年3月份宣布投資200億美元在美國建設(shè)2座先進(jìn)工藝晶圓廠之后，Intel CEO帕特·基辛格日前又宣布了一項更龐大的計劃，未來10年在歐洲地區(qū)將建設(shè)8座晶圓廠，投資高達(dá)950億美元，約合6139億元。

目前全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨著產(chǎn)能緊張，已經(jīng)持續(xù)一年多了，最樂觀的估計也是2022年才能恢復(fù)平衡，不過Intel CEO基辛格對此更加樂觀，認(rèn)為要到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)能才會滿足需求，而且半導(dǎo)體行業(yè)未來還有黃金十年的好日子。

除了在美國建設(shè)晶圓廠之外，Intel未來10年里還會在歐洲建設(shè)8座晶圓廠，一方面是滿足自己的處理器生產(chǎn)，另一方面則是要積極擴大代工，跟臺積電、三星搶市場。

8座晶圓廠的具體規(guī)劃還沒有明確信息，今年底Intel可能會公布2座晶圓廠的選址，不出意外的話，原本已經(jīng)有巨額投資的愛爾蘭的晶圓廠會是一個合理的選擇。

歐洲地區(qū)也希望在2030年之前將本土生產(chǎn)的芯片占全球的比例提升一倍到20%以上，并掌握2nm先進(jìn)工藝，Intel的投資計劃有助于實現(xiàn)這一目標(biāo)。

至于Intel，他們計劃在未來三四年里重返領(lǐng)導(dǎo)地位，不僅要在芯片商給AMD及NVIDIA施壓，還要在代工領(lǐng)域跟臺積電、三星一較高下。

不過臺積電、三星在芯片上的投資計劃更為龐大，臺積電去年宣布未來三年投資1000億美元擴建晶圓廠，三星的2030遠(yuǎn)景計劃投資高達(dá)240萬億韓元，約合2040億美元，不過三星除了半導(dǎo)體之外，還會投資生物制藥、AI、電信等業(yè)務(wù)。