隨著麒麟芯片的絕版，以及高通旗艦芯片受限于發熱、功耗等原因表現不佳，大家對于聯發科的旗艦芯片越來越期待，尤其是在今年天璣1200芯片取得如此成績之后，更是備受贊賞，口碑直線拉升。

據此前消息，聯發科應該會在今年年底開始出貨頂級旗艦天璣2000系列，這是一款真正能夠對標高通下一代旗艦驍龍898的頂級產品，目前傳出的規格非常之高，將采用臺積電的4nm工藝打造，功耗、發熱以及性能都會更強。

需要注意的是，除了這款將對標驍龍898的旗艦芯片之外，今天上午@數碼閑聊站還帶來了關于聯發科的最新爆料，消息稱聯發科除了4nm旗艦之外，還將推出基于臺積電5nm的次旗艦芯。

而這款全新的5nm次旗艦芯片，可能會被會被終端產品應用到中端價位，對競品的中端芯片造成降維打擊。

不過，目前關于這款5nm次旗艦芯片具體規格還不清楚，但應該會帶來一些全新的設計方案。

至于天璣2000的4nm旗艦，此前已經傳出不少相關信息，爆料稱其CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現更出色。

具體規格方面，消息稱天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構，GPU也會配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現，值得期待。