移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場統(tǒng)計(jì):華為芯片占比全球第二

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IoT物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為熱門風(fēng)口,互聯(lián)網(wǎng)廠商們的“兵家必爭之地”。廣義來說,智能汽車、智能家電、可穿戴設(shè)備等都屬于IoT的范疇。

日前,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了對二季度全球IoT市場的統(tǒng)計(jì)報(bào)告。注意,這里統(tǒng)計(jì)的是模組,而非終端產(chǎn)品。

二季度IoT蜂窩無線通信模組總營收同比提高了60%,出貨量提高了53%并達(dá)到1億片。其中,5G模塊增幅高達(dá)800%、其次是4G Cat.1的100%,第三是NB-IoT。

移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場統(tǒng)計(jì):華為芯片占比全球第二-圖片1

廠商方面,按照營收劃分,排在第一的是上海Quectel(移遠(yuǎn)通信),第二是Fibocom(廣和通),3~5名分別是Telit(泰利特)、Thales'和Rolling Wireless(銳凌),前十名中還有中國移動(dòng)。

芯片解決方案上,高通高居第一,拿下接近一半的出貨份額,其次是華為海思,NB-IoT芯片更是貢獻(xiàn)了海思超9成的出貨

第三名是紫光展銳,也是TOP5中唯一年增量超100%的廠商。

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移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場統(tǒng)計(jì):華為芯片占比全球第二

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年9月14日09:51:29
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