我們知道，Intel Alder Lake 12代酷睿將改用新的LGA1700封裝接口，后續的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因為它們要支持新的大小核混合架構、DDR5內存、PCIe 5.0總線。

現在有網友曝光了LGA1700插座的諜照，可以看到邊緣處標注著內部代號“15R1”，同時還有“LGA-17xx/LGA-18xx”的標記，暗示它似乎有上百個未使用的針腳/觸點，或許是為未來產品預留，說不定Meteor Lake 14代也會繼續此接口。

現在的LGA1200封裝尺寸是正方形的37.5×37.5毫米，LGA1700則變成了長方形，延長了7.5毫米，變成了37.5×45.0毫米。

封裝變大的同時，Intel調整了插座的安裝、固定支架，使得整個插座的占用面積并沒有增大，因此散熱器安裝孔位也不變，還是78×78毫米。

不過，隨著新插座的形狀、高度有變(6.2529-7.532毫米)，現有的散熱器不再兼容，無法繼續使用，需要由廠商提供轉接支架，不少品牌已經行動了，所以不必過于憂慮兼容問題。

12代酷睿將搭配600系列主板，13代酷睿則會同時有700系列主板，理論上它們彼此互相兼容，但具體如何就看Intel怎么操作了。