近兩年，憑借天璣1000系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科芯片在手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)逐漸扭轉(zhuǎn)，成為性價(jià)比的絕佳選擇之一。

遺憾的是，自從此前天璣1000發(fā)布之后，旗艦芯片系列就一直未曾更新，雖然此前推出了天璣1200芯片，但是相較于頂級(jí)旗艦的定位稍有不同。

據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款真正的頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000。

近日，有爆料人士透露了該芯片的最新消息，稱該芯片的整體功耗相比于驍龍898會(huì)低了不少，差不多會(huì)帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。

據(jù)悉，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺(tái)積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用，新一代天璣2000將會(huì)提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。

有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色，非常值得期待。