10月19日，2021云棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研云芯片倚天710。

該芯片是業界性能最強的ARM服務器芯片，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數據中心部署應用。

倚天710采用業界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內存和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。

據介紹，在此之前，服務器芯片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內部結構的布局有極高的要求，研發過程中，平頭哥靈活調度多達30種不同EDA軟件、深度定制時鐘網絡和定制IP技術，此外平頭哥還采用了先進的多芯片堆疊技術，最后成功確保了芯片性能、功耗的優化。

為解決云計算高并發條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數達到440，超出超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服務器芯片最大的應用場景。倚天710針對云場景的高并發、高性能和高能效需求而設計，將領先的芯片設計技術與云場景的獨特需求相結合，最終實現了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構，自研倚天710進一步豐富了阿里云的底層技術架構，并與飛天操作系統協同，為云上客戶提供高性價比的云服務。

通用處理器芯片是數據中心最復雜的芯片之一，其架構設計復雜，對性能、功耗要求極高，截至目前具備這一技術實力的企業也寥寥可數，目前，Intel、AMD、AWS以及阿里平頭哥等少數公司在此之列。

過去，平頭哥已積累了豐富的AI芯片及處理器IP設計經驗，這是平頭哥突破通用芯片研發技術的基礎。對于平頭哥而言，倚天710芯片是首個通用服務器芯片，倚天芯片的研制成功，標志著平頭哥已經具備大型復雜芯片的研發設計能力，并進入一流芯片公司的行列。

阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基礎’的商業策略，我們發布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”