本月底即將發布的12代酷睿處理器不僅會首發桌面版大小核架構，還會升級Intel 7工藝，這個就是之前的Intel 10nm SF增強版工藝，雖然換了名字，但是這對Intel來說是個起點，CPU工藝接下來要爆發。

Alder Lake之后，Intel下一個CPU節點是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工藝，首款產品是Meteor Lake，目前已經Tape In，2023年正式問世。

Intel 4之后還有Intel 3，進一步優化FinFET、提升EUV，能效比繼續提升大約18％，還有面積優化，2023年下半年投產，不過Intel沒公布具體的CPU產品。

2024年則是最重要的一次升級，Intel 20A工藝來了，放棄FinFET晶體管，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用后置供電，也可以優化信號傳輸。

接下來是Intel 18A，預計2025年初投產，繼續強化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

這就意味著Intel會在2021到2025年的4年時間里，不停地發布5代CPU工藝，而且會有多次重大技術升級，不僅首發埃米級CPU工藝，還會首發ASML的下一代EUV光刻機。

在今天的財報會議上，Intel CEO也強調了這幾年中升級5代CPU工藝的重要性，還說18A工藝已經吸引幾家感興趣的客戶，當然Intel是不會公布具體名字的。

如果進度沒有延期，那么未來的4年里可以說是Intel史上工藝升級最快也是最重大的節點，14nm擠牙膏那樣的情況不會有了，Intel的目標就是2024年追趕對手，2025年的18A工藝節點則會全面領先，奪回第一的位置。