據外媒最新報道稱，蘋果正在研發新的桌面處理器，性能讓Intel更害怕。

報道中提到，蘋果和合作伙伴臺積電計劃采用 增強版5nm工藝生產下一代蘋果芯片。

下一代蘋果芯片將采用兩個die設計，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片，而增強版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對于未來的第三代，蘋果計劃采用臺積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強W芯片。

臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。

據報道，目前仍在使用英特爾的Mac Pro臺式機正在排隊接受基于M1 Max的處理器的改造，但這次有兩個型號可供選用。

The Information報道，Rhodes第二代Apple Silicon設計已經通過了一個關鍵的里程碑。據稱，Rhodes的物理設計已經在2021年4月完成。它現在已經在臺積電進行試生產。