現(xiàn)在PC市場出現(xiàn)了一個很有意思的反轉：

之前高歌猛進提升產品性能的顯卡，因為單位晶體管效率提升停滯和強身健體的影響，產品更新明顯趨緩，2019年發(fā)布的RTX 2060在明年還要翻新出新版。

CPU這邊競爭則趨于白熱化，產品更新周期也從過去一年半左右直接壓縮到了三個季度。

這一次Intel信心滿滿地推出了第12代酷睿CPU，相應地也放出了600系列主板。今天就帶大家了解一下Z690主板到底升級了那些東西。

Z690芯片組規(guī)格介紹：

如果以歷代Intel主板芯片組的升級幅度來衡量，Z690應該是近10年來規(guī)格升級幅度最大的一次。比較值得注意的規(guī)格升級如下：

1、對應支持LGA 1700針腳的第12代酷睿CPU。

2、CPU散熱器扣具孔距改變，需搭配新版扣具。

3、內存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。

4、顯卡插槽支持PCIe 5.0。

5、CPU與芯片組之間的總線設計為X8 DMI 4.0（相當于PCIe 4.0 X8）

6、SATA接口數(shù)量可支持8個。

7、芯片組的PCIe通道數(shù)達到28條。

8、芯片組的PCIe通道中有12條可支持PCIe 4.0，其他為PCIe 3.0。

9、芯片組引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2個M.2 SSD。

這次用來輔助講解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，這塊板子上基本可以看到Z690上所有的特性。

MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相當滿，可以講的內容也不少。

主板的金屬裝甲主要覆蓋了CPU散熱、M.2 SSD、芯片組和音頻部分。

先來看一眼這次的主角，Intel Z690 芯片組，依然是Intel一貫的風格，做得較為低調。

相比于溫度高到需要被動散熱輔助的初代X570芯片組，Z690芯片組的發(fā)熱量明顯是比較低的，只需要一塊比較厚實的鋁制散熱片即可完成散熱。

同時，文中還會用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作為補充。