驍龍898加持!三星Galaxy S22貼膜曝光:全系四邊等寬、超窄邊框

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從目前已知消息來看,驍龍898旗艦芯片可能會在本月底正式登場,而首批搭載該芯片的終端手機最快下月中旬也將陸續亮相。

作為以往在國外市場首發驍龍898的三星,此次可能將推出首發甚至首批驍龍898的爭奪,此前有消息稱三星Galaxy S22將會在明年1、2月才能發布。

不過,消息稱這并不是因為三星Galaxy S22尚未設計完畢,而是鑒于目前缺芯情況嚴重,三星會在下月開始該系列的量產,直到現貨儲備充足才正式發布、發售。

而目前,三星Galaxy S22全系三款機型都已經定型,今天上午還有工廠曝光了這三款新機的貼膜圖片,提前展示了該機的屏幕設計。

根據圖片顯示,三星Galaxy S22全系似乎都配備了更窄的邊框設計,并且四邊的黑邊區域完全等寬,視覺效果非常震撼,且R角設計非常舒適。

需要注意的是,圖片顯示Galaxy S22/S22+在設計上完全一致,只有尺寸的差別,而Galaxy S22 Ultra則有明顯的不同,整體更偏向于Note系列的設計,這也與此前傳聞相符。

綜合此前消息,三星此次表面上看是取消了Note系列,但實則卻是砍掉了Galaxy S22 Ultra,將兩個系列融合到一起,原本S系列頂配旗艦就此消失,非常令人遺憾。

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驍龍898加持!三星Galaxy S22貼膜曝光:全系四邊等寬、超窄邊框

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年11月12日11:44:36
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