據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)連續(xù)4個(gè)季度登頂全球芯片市場(chǎng)份額第一，高通只能排在第二位。

但需要說明的是，聯(lián)發(fā)科占據(jù)的主要還是中低端手機(jī)市場(chǎng)，自天璣1000之后，由于聯(lián)發(fā)科就沒有再推出過真正的頂級(jí)旗艦芯片，所以高端市場(chǎng)還是由高通牢牢掌握。

目前，高通方面已經(jīng)宣布，將在11月30日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)還會(huì)推出全新一代高端處理器898，那聯(lián)發(fā)科將如何應(yīng)對(duì)呢？

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科從未停止沖擊高端市場(chǎng)，有消息稱聯(lián)發(fā)科將在明年第一季度正式發(fā)布頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000，與高通正面對(duì)抗。

目前，有關(guān)天璣2000芯片的各項(xiàng)參數(shù)都被曝光。天璣2000將采用驍龍898同款架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺(tái)積電4nm制程工藝打造。

仔細(xì)對(duì)比兩款芯片的參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科似乎更加強(qiáng)大，在大核上天璣2000的頻率為2.8G，驍龍898的頻率為2.5G。

還值得一提的是，目前還有消息稱驍龍898采用的是三星4nm工藝制程，所以在續(xù)航和功耗方面可能會(huì)遜于采用臺(tái)積電4nm制程的天璣2000。

這樣算起來，天璣2000的性能輸出將會(huì)比驍龍898更加強(qiáng)勁。

如果以上消息成真，那么2022年將是聯(lián)發(fā)科沖擊高端旗艦市場(chǎng)、撼動(dòng)高通的最佳時(shí)機(jī)。

隨著天璣2000芯片性能的提高，其成本也會(huì)跟著上漲。

據(jù)爆料博主最新消息：天璣2000的芯片報(bào)價(jià)不低，比目前的高通870貴不少，1999的天璣2000前期估計(jì)見不到了，上半年最便宜也可能要2499起步。

而且2499元所指的還是“乞丐”版的價(jià)格，真正擁有旗艦體驗(yàn)的估計(jì)要爬上3000元。

而在前幾天，有爆料稱聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片將調(diào)價(jià)，最高漲幅高達(dá) 15%，從今天的消息來看可能真有此事，不過考慮到天璣2000芯片能有如此大的提升，也還算說得過去。

另外，筆者認(rèn)為，即便是價(jià)格上漲，但按照聯(lián)發(fā)科以往的產(chǎn)品規(guī)劃來看，天璣2000的價(jià)格還是會(huì)比驍龍898更便宜一些，更何況綜合性能可能還優(yōu)于驍龍898。

對(duì)聯(lián)發(fā)科來說明年是至關(guān)重要的一年，所以除了天璣2000這顆頂級(jí)旗艦芯片以外，聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出天璣1100的繼承者。

爆料稱，天璣1100繼承者擁有著旗艦級(jí)別的表現(xiàn)，性能將優(yōu)于一代神U驍龍870，而結(jié)合驍龍870有著性能與功耗、發(fā)熱更加平衡的特點(diǎn)來看，也意味著天璣1100繼承者在這方面更加出色。

總體而言，聯(lián)發(fā)科為明年這場(chǎng)戰(zhàn)斗已做足準(zhǔn)備，我們也期待它與高通之間的這場(chǎng)正面對(duì)抗。

至于大家所關(guān)心的聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格上漲的問題，筆者認(rèn)為，在全球缺芯的情況下，各家芯片的價(jià)格都有可能水漲船高，按照聯(lián)發(fā)科習(xí)慣主打性價(jià)比策略來看，其實(shí)相比其他廠商或許依然要良心許多。

對(duì)此，你怎么看呢？