本周，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000芯片（Dimensity 9000），不僅搶下臺積電4nm的首發(fā)，而且從紙面規(guī)格來看，完勝驍龍888，且很有實力與即將發(fā)布的驍龍8 Gen1“驍龍898”叫板。

按照PPT內(nèi)容，天璣9000號稱在系統(tǒng)性能（Specint2K6）中比驍龍888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比驍龍888提升10%，加之臺積電4nm精湛工藝、Cortex-X2+A710+A510的豪華公版，對LPDDR5X內(nèi)存的支持等，NBCheck分析認為，其最終CPU表現(xiàn)或能反超驍龍898。

不僅如此，AI性能方面，天璣9000甚至可以壓制蘋果A15以及谷歌Tensor。

這樣的芯片，顯然讓不少用戶動心，只是美國網(wǎng)友們有些心塞，原來問題在于，天璣9000集成的5G基帶并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，這意味著對絕大多數(shù)美國運營商不友好。

雖然聯(lián)發(fā)科承諾明年會推出支持毫米波頻段的芯片，外界猜測定位中低端的可能性較大。