最新的Linux內(nèi)核補(bǔ)丁確認(rèn)，下一代AMD Zen架構(gòu)將有12個(gè)CCD小芯片的整合封裝。

目前的k10temp Linux溫度監(jiān)控驅(qū)動(dòng)，只能支持最多8個(gè)CCD，每個(gè)8核心，最多64核心，而新驅(qū)動(dòng)已經(jīng)支持到12個(gè)CCD，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品家族為AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。

這顯然針對(duì)的就是AMD Zen4。

事實(shí)上，AMD此前已經(jīng)大方地公布，Zen4架構(gòu)的霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)“Genoa”(熱那亞)，2022年量產(chǎn)上市，5nm工藝制造，支持DDR5、PCIe 5.0，最多96核心。

自然，每個(gè)CCD還是8核心。

據(jù)爆料，DDR5內(nèi)存是十二通道，標(biāo)準(zhǔn)頻率5200MHz，PCIe 5.0則是單路128條、雙路160條，功耗320-400W。

Zen4還有個(gè)衍生版Zen4c，針對(duì)云服務(wù)優(yōu)化，霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)“Bergamo”(貝爾格蒙)，也是5nm工藝，最多128個(gè)核心。

如果每個(gè)CCD還是8核心，那就需要堆砌16個(gè)CCD。

另外據(jù)說(shuō)，Zen4還會(huì)衍生出Zen4D，將會(huì)以大小核的方式搭配Zen5，2023年推出。