高通回應驍龍8 Gen1功耗散熱表現:比之前都要好

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在今日(12月1日)的驍龍峰會第一天活動尾聲環節,高通相關管理和技術人員接受了媒體群訪。

據數碼大V整理,在談到驍龍8 Gen1的功耗表現尤其是對比驍龍888/888+時,高通相關人員回應表示,驍龍8移動平臺在CPU、GPU、AI等方面都有很大的性能提升以及能效提升,這都有助于控制功耗和發熱。這次的散熱相較此前是有更好的表現。

高通回應驍龍8 Gen1功耗散熱表現:比之前都要好-圖片1

至于和友商4nm以及其它自研芯片的比較優勢,高通認為拋開制程,他們在架構、IP上做得更好。高通強調,打磨一顆拿得出手的優質芯片還需要經驗積累,不是有了最新最先進的公版授權就萬事大吉。

此前報道還談到,在驍龍8 Gen1上,高通優化了性能與功耗曲線,高通的研究小組表示他們試圖拉平性能/功耗曲線,不僅可以釋放最高性能,并重點改進了3-5W功耗范圍內的表現,這是以往驍龍888 沒有做到的。

當然,是騾子是馬拉出來溜溜,小米12系列、moto edge X30系列、realme GT2 Pro等都是第一批驍龍8 Gen1機型,期待它們交出滿意的答卷。

高通回應驍龍8 Gen1功耗散熱表現:比之前都要好-圖片2

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年12月2日11:13:38
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