在今晨（12月2日）的驍龍技術峰會第二天上，高通發布了新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3。

這是首款5nm PC處理器，主要目標場景是超輕薄、無風扇型筆記本，尤其是主打全時連接的款式。

性能方面，新的Kryo CPU采用4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合，性能較前代提升85%，對比競爭x86處理器，每瓦性能快了最多60%（基于Geekbench 5）。

Adreno GPU代際性能提升60%，官方表示可運行1080P 120FPS游戲，且在某些計算場景（比如拳擊游戲《Big Rumble Boxing》）續航時間比x86平臺增加50%，對應輕薄本典型續航25小時+。

連接方面，驍龍8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基帶-射頻系統，蜂窩下行速率最高萬兆，支持Wi-Fi 6/6E等。

其它方面，驍龍8cx Gen 3的AI性能為29+ TOPS，提升3倍，新的Spectra ISP可比以往加快15%的視頻錄制啟動速度、支持4K HDR和最多4顆攝像頭，支持LPDDR4x-4266內存，支持最多兩個外接4K顯示器等。

此外，還有針對視頻聊天、遠程會議優化的音頻特性以及從云到本地的安全特性（比如Win11所需的TPM）等。

會上，聯想、微軟等企業高管出面談了和驍龍在ARM Windows上的合作，首批驍龍8cx Gen 3筆記本將在2022上半年上市。