近日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾內(nèi)部正在計(jì)劃方位臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，從而在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。

有報(bào)道稱，英特爾的高層將在12月中旬與臺(tái)積電的代表會(huì)面，并在此次會(huì)面中討論一系列關(guān)于3納米制程芯片的相關(guān)事宜。

據(jù)悉，英特爾之所以如此著急與臺(tái)積電達(dá)成合作，是為了給臺(tái)積電留出安排生產(chǎn)計(jì)劃的時(shí)間，從而確保臺(tái)積電能夠在滿足iPhone生產(chǎn)芯片，并同時(shí)滿足英特爾的處理器訂單。

臺(tái)積電一直以來都是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，有消息稱其已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片，該芯片最終可能會(huì)在2023年左右被用于Mac電腦中。

有趣的是，在此前英特爾一直堅(jiān)持自行生產(chǎn)芯片，但近年來由于工藝差異，其芯片頻繁出現(xiàn)功耗高且效率低的問題，促使蘋果在Mac產(chǎn)品線上淘汰英特爾的芯片。