在驍龍8 Gen 1發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科搶先幾天發(fā)布了天璣9000，這是首款臺積電4nm工藝5G處理器，也升級了ARM的X2超大核、A710 GPU等架構(gòu)，跑分性能也超過百萬了。

與聯(lián)發(fā)科以往的5G芯片相比，天璣9000這次不論性能還是能效上都有更強的勝算，在高端市場上有望跟驍龍8 Gen 1正面剛，能效上可能還會更好一些，所以手機廠商今年底到明年也會大量使用天璣9000用于高端機。

不過與驍龍8 Gen 1相比，天璣9000也不是沒有缺點，在技術(shù)支持上少了毫米波5G，而驍龍8 Gen 1整合的是高通的驍龍X65 5G基帶，支持10Gbps網(wǎng)絡(luò)，其中毫米波5G就是最大的亮點。

有分析認為，由于缺乏毫米波5G，基于天璣9000的5G旗艦手機在海外市場，尤其是美國市場上面臨不利，這一點上驍龍8 Gen 1在美國大本營顯然更為有利。

不過另一方面，天璣9000的主要戰(zhàn)場還是在國內(nèi)，缺少毫米波5G支持并不是什么問題，國內(nèi)現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)主要還是Sub-6G頻段的，天璣9000在這方面沒問題。