已經(jīng)發(fā)布的兩款安卓旗艦SoC雖然對(duì)應(yīng)的終端還非常稀少，可紙面規(guī)格以及初步跑分上的口水戰(zhàn)已然火熱。

從架構(gòu)參數(shù)來看，天璣9000采用臺(tái)積電4nm、支持LPDDR5X內(nèi)存、藍(lán)牙5.3、雙卡多制式雙通等，算是優(yōu)勢(shì)。驍龍8 Gen1這邊，則有著更強(qiáng)大的獨(dú)門Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首發(fā)3單元18bit ISP以及全制式頻段萬兆5G網(wǎng)絡(luò)等。

不過，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人給出消息，也許是聯(lián)發(fā)科天璣9000威脅高于預(yù)期，高通在臺(tái)積電已經(jīng)投片4nm工藝的驍龍8 Gen 2，最快5、6月份就能量產(chǎn)出貨。

這里的“驍龍8 Gen 2”或許對(duì)應(yīng)此前爆料過的SM8475，最終命名驍龍8 Gen1+概率也很高，畢竟只切換制程就采用換代說法，沒有意義。

該人士進(jìn)一步透露，“驍龍8 Gen2”投片量遠(yuǎn)高于驍龍8 Gen1和天璣9000，甚至高通會(huì)在明年躍升為臺(tái)積電第二大客戶，僅次于蘋果，領(lǐng)先AMD和聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)高通相關(guān)人士之前的說法，驍龍8 Gen 1目前由三星獨(dú)家代工。