企查查信息顯示，華為12月28日新成立名為華為精密制造的新公司，注冊資本6億元，由華為技術有限公司100%持股。

公司經營范圍包括光通信設備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等。

對于外界猜測這是涉足半導體芯片制造信號的說法，第一財經報道稱，華為回應稱，我們不生產芯片。

該內部人士表示，精密制造有限公司具備一定規模的量產和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產品的系統集成需求，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。

至于前文工商資料經營范圍一欄中提到的半導體分立器件，指的是分立器件的封裝、測試。

據行業資料，半導體的三大主要環節分別是設計、制造和封測，其中封裝工序是指生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用；測試是指利用專業設備，對產品進行功能和性能測試，測試過程分為 “中測”和“終測”2個主要過程。