在美國制裁之下，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展受限，特別是芯片無法制造。

近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，華為擬借助國內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國際的力量，在深圳建立晶圓廠，切入晶圓制造，通過官方資金、華為的芯片設(shè)計(jì)能力，以及中芯國際的半導(dǎo)體制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，并且還找來了臺積電供應(yīng)鏈尋求合作，以擴(kuò)大芯片自主制造能力。

在近日開幕的SEMICON TAIWAN 2021活動上，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商紛紛展示自家設(shè)備之際，“華為要蓋晶圓廠，涉足晶圓制造”更是業(yè)內(nèi)私下熱議的話題。

有不愿透露姓名的業(yè)者透露：“近期華為來找我們幫忙去大陸蓋晶圓廠。”

業(yè)界估計(jì)，華為初期建廠的投資金額約百億美元。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，對華為而言，錢不是問題，重點(diǎn)是如何取得豐富的設(shè)備、建廠資源，快速導(dǎo)入量產(chǎn)。

據(jù)了解，華為此次鎖定“臺積電大聯(lián)盟”相關(guān)成員，希望能藉由過往聯(lián)盟成員協(xié)助臺積電蓋廠的經(jīng)驗(yàn)，縮短自建晶圓廠的學(xué)習(xí)曲線，快速進(jìn)入量產(chǎn)。

臺積電大聯(lián)盟包括家登、帆宣、漢唐、中砂等臺灣設(shè)備耗材大廠，但臺積電大聯(lián)盟成員在臺面上對此都未透露信息。

業(yè)內(nèi)人士指出，華為臺面下已展開晶圓制造布局并搭上國內(nèi)政策順風(fēng)車。在美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)之際，為反制美國出口管制，以及近一年半來芯片荒，使各國將晶圓制造視為戰(zhàn)略物資，各國都在加強(qiáng)在地制造與扶植本地晶圓制造。

產(chǎn)業(yè)界透露，華為正在尋找伙伴推動自建晶圓廠的計(jì)劃，并將攜手中芯南方，由于涉及大陸官方出資支持，個別企業(yè)投資金額尚不明朗、如何繞開國際專利與技術(shù)皆是問題，但仍傳出將會在深圳建廠，供給華為自身所需。

值得注意的是，中芯南方是具有中芯國際、中芯控股、大陸國家大基金、上海集成電路基金共同注資成立，此次華為籌備蓋晶圓廠“有備而來”，不僅挾華為本身海思具備的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，以及自家龐大的終端產(chǎn)品線和出貨能力，還有中芯國際在晶圓代工領(lǐng)域長期發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)，更重要的是官方的大力支持。

資料顯示，中芯南方本身具有官方背景的持股比例超過六成，顯示非單一企業(yè)的策略，而是有意以官方策略進(jìn)行晶圓制造布局。

業(yè)界指出，華為積極自建晶圓廠，是從IC設(shè)計(jì)商逐步發(fā)展為整合元件制造商（IDM）的第一步，為其智能手機(jī)芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、服務(wù)器芯片等眾多自研芯片自主制造作準(zhǔn)備。