AMD已經(jīng)官方宣布，Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器將改用AM5 LGA1718封裝接口，5nm工藝制造，支持DDR5、PCIe 5.0，下半年登場(chǎng)。

AM4接口堅(jiān)持使用了六年之后，AMD又明確提出，希望AM5也能用上至少四五年。

今天，Igor's Lab曝光了AM5接口的兩張細(xì)節(jié)照，可以看到其詳細(xì)的結(jié)構(gòu)組成、安裝方式。

整體來(lái)看，AMD AM5接口的設(shè)計(jì)和Intel LGA1700等方案極為相似，安裝、拆卸方式也都是通過(guò)一個(gè)壓桿實(shí)現(xiàn)，可以保證壓力均勻分布在處理器表面，操作也非常簡(jiǎn)單，不會(huì)再出現(xiàn)拔下散熱器帶出處理器的尷尬。

但是和LGA1700不同的是，AM5的輔助背板通過(guò)四個(gè)螺絲和插座固定支架連接在了一起，可以保證散熱器與插座、處理器完全對(duì)齊。

非常良心的是，AMD這次雖然換了接口的，但是依然兼容AM4老平臺(tái)的散熱器，無(wú)需支架即可直接使用。

這背后除了安裝孔位、孔距保持不變，還得益于AMD在處理器封裝上的創(chuàng)新設(shè)計(jì)：為了給觸點(diǎn)充裕的空間，電容元器件沒有按照慣例安裝在背面，而是放在了正面，散熱頂蓋(IHS)也改成了特殊的“八爪魚”形狀，不至于蓋住電容。

這樣一來(lái)，整個(gè)處理器的封裝尺寸和AM4下幾乎完全一致(暫無(wú)確切數(shù)據(jù))，從而保證散熱器繼續(xù)兼容。

官方公布的AM5接口銳龍7000處理器正面照

官方公布的AM5插座

AM5封裝背面：只有觸點(diǎn)，沒有電容占空間