因?yàn)橹皇遣荒苡玫墓こ虡悠罚餍詠砹藗€(gè)大卸八塊，直接給開蓋了。

這顆樣品表面印刷著“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下頂蓋后可以看到四顆計(jì)算芯片，彼此通過EMIB橋接方式互連，邊緣還有一顆FPGA芯片。

打磨后可以清晰地看到，每顆計(jì)算芯片上有16個(gè)核心，四顆合計(jì)就是64核心，但實(shí)際上，Sapphire Rapids至強(qiáng)最多只會(huì)提供56個(gè)核心，屏蔽部分自然是為了提高良品率。

根據(jù)目前已知的信息，Sapphire Rapids至強(qiáng)將采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工藝制造，支持最多80條PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800內(nèi)存，可選集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。

按理說，它會(huì)衍生出面向發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)的Sapphire Rapids-X，但據(jù)說已經(jīng)取消，只會(huì)有工作站至強(qiáng)版本，而不會(huì)再有酷睿X系列。