聯(lián)想驍龍8 Plus旗艦機(jī)配置曝光:全新安卓性能天花板

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近日,有爆料者在推特放出了聯(lián)想一款名叫Halo的旗艦級(jí)手機(jī)的渲染圖與相關(guān)規(guī)格,并強(qiáng)調(diào)它并不屬于拯救者系列。

聯(lián)想驍龍8 Plus旗艦機(jī)配置曝光:全新安卓性能天花板-圖片1

根據(jù)爆料,Halo將搭載型號(hào)為“SM8475”的處理器,這一型號(hào)對(duì)應(yīng)高通的下一代旗艦產(chǎn)品驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

驍龍8 Plus處理器將延續(xù)Cortex X2超大核+Cortex X2大核+Cortex A510小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),在CPU頻率上相比驍龍8有所提升。

同時(shí),驍龍8 Plus將回歸臺(tái)積電代工,而非驍龍888和驍龍8的三星代工。

除了處理器外,Halo將擁有一塊6.67英寸的1080P、144Hz高刷屏,支持8/12/16GB LPDDR5內(nèi)存,128GB或256GB UFS 3.1存儲(chǔ),以及5000mAh電池和68W有線充電。

攝影上,Halo將擁有5000萬(wàn)+1300萬(wàn)+200萬(wàn)像素的后置三攝模組,前攝則是一顆1600萬(wàn)的攝像頭。

據(jù)悉,Halo有望在2022年第三季度發(fā)布,當(dāng)前售價(jià)尚未公布。

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  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2022年1月26日12:17:16
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