今天，Redmi史上最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)K50電競版在小米京東自營旗艦店上架接受預(yù)約，該機(jī)將于2月16日發(fā)布。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi K50電競版目標(biāo)是打造最冷驍龍8硬核手機(jī)，它采用了雙VC的散熱系統(tǒng)，簡單比喻就是放了兩臺空調(diào)。

據(jù)悉，VC是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術(shù)”。簡單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術(shù)，兩者雖然都是氣液相變的原理。

不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力，而VC相當(dāng)于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

在Redmi K50系列上，這款高端旗艦直接用上了雙VC散熱系統(tǒng)，相比以往的散熱方案更高效，可迅速將芯片產(chǎn)生的熱量帶走，保障性能持續(xù)穩(wěn)定輸出、機(jī)身不燙。

另外，從官方公布的海報來看，Redmi K50電競版保留了肩鍵設(shè)計。

相比于目前市面上主流的觸摸式“軟肩鍵”，實(shí)體肩鍵能帶來更加出色的操作手感，且準(zhǔn)確性更高，能令用戶隨時隨地都能通過肩鍵瞬間實(shí)現(xiàn)四指操作。