3月4日晚22:15，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在外微博發(fā)文稱：“剛跟團(tuán)隊(duì)開完K50的上市討論會(huì)，現(xiàn)在還在激動(dòng)中……”。

而這也似乎也印證了之前爆料稱K50系列將在下周開始預(yù)熱的消息，現(xiàn)在看來(lái)Redmi很可能會(huì)在下周一10正式官宣發(fā)布會(huì)日期。

根據(jù)此前爆料顯示，Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機(jī)型，而對(duì)應(yīng)的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

其中，搭載天璣8100的K50 Pro機(jī)型熱度非常高，其芯片采用臺(tái)積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610，對(duì)標(biāo)的是高通驍龍888。

聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示，天璣8100對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％。

盧偉冰表示，天璣8100的表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，在我們的內(nèi)部測(cè)試中，天璣8100不僅擁有強(qiáng)悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長(zhǎng)時(shí)間不熱。

此前已經(jīng)有海外博主曝光了該機(jī)的高清渲染圖，其中顯示該機(jī)正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設(shè)計(jì)，背部設(shè)計(jì)上采用了類似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì)，上方的相機(jī)模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個(gè)條形的閃光燈。