3月4日晚22:15，Redmi品牌總經理盧偉冰在外微博發文稱：“剛跟團隊開完K50的上市討論會，現在還在激動中……”。

而這也似乎也印證了之前爆料稱K50系列將在下周開始預熱的消息，現在看來Redmi很可能會在下周一10正式官宣發布會日期。

根據此前爆料顯示，Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機型，而對應的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

其中，搭載天璣8100的K50 Pro機型熱度非常高，其芯片采用臺積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610，對標的是高通驍龍888。

聯發科數據顯示，天璣8100對比同級別競品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準測試高39％。

盧偉冰表示，天璣8100的表現遠超預期，在我們的內部測試中，天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。

此前已經有海外博主曝光了該機的高清渲染圖，其中顯示該機正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，背部設計上采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。