“3nm”工藝超越AMD+臺(tái)積電 Intel放言2年后全面領(lǐng)先

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在前不久的投資者會(huì)議上,Intel推出了最新的CPU/GPU及工藝路線圖,要在4年內(nèi)掌握5CPU工藝,技術(shù)上非常激進(jìn),現(xiàn)在Intel CEO基辛格更是自信喊話,2024年的Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)上,不僅是領(lǐng)先AMD,順道也超越臺(tái)積電成為代工技術(shù)最好的公司。

在日前的摩根斯坦利大會(huì)上,Intel CEO基辛格談到了公司的先進(jìn)工藝及處理器產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)度,再次重申了對(duì)未來(lái)幾代工藝的信心,表示有2個(gè)團(tuán)隊(duì)分別開(kāi)發(fā)Intel 4/3工藝及20A/18A工藝,進(jìn)展很順利。

基辛格還談到了具體的產(chǎn)品時(shí)間表,主要是針對(duì)服務(wù)器級(jí)處理器,其中Sapphire Rapids推出時(shí),基辛格認(rèn)為AMD會(huì)不得不做出回應(yīng),它跟AMDEPYC處理器會(huì)是一場(chǎng)差距很近的競(jìng)賽。

再往后就不一樣了,等到Intel推出Granite RapidsSierra Forest處理器時(shí),這些產(chǎn)品無(wú)疑將是最好的,而且Intel的工藝也會(huì)從之前的落后變成服務(wù)器工藝技術(shù)的領(lǐng)先,屆時(shí)Intel將掌握最好的產(chǎn)品、最好的工藝及最好的產(chǎn)品。

“3nm”工藝超越AMD+臺(tái)積電 Intel放言2年后全面領(lǐng)先

這些話什么意思?我們之前介紹過(guò),Sapphire RapidsIntel今年上半年要發(fā)布的服務(wù)器處理器,基于Intel 7工藝,再往后的服務(wù)器處理器就要走性能核+能效核的異構(gòu)體系了,其中Granite Rapids是性能核架構(gòu)的至強(qiáng)新品,Sierra Forest則是效能核的至強(qiáng)新品,兩款產(chǎn)品都使用Intel 3工藝生產(chǎn),2024年量產(chǎn)。

所以基辛格的表態(tài)就意味著,在2024年的Intel版“3nm”節(jié)點(diǎn)上,他們的至強(qiáng)處理器要領(lǐng)先AMD當(dāng)時(shí)的EPYC處理器——后者具體是啥還不確定,但大概率是3nm Zen5架構(gòu)的EPYC

不僅是超越AMD基辛格認(rèn)為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手,領(lǐng)先臺(tái)積電,因?yàn)?span lang="EN-US">Intel 3工藝也會(huì)對(duì)外提供晶圓代工服務(wù),2024下半年還有更先進(jìn)的18A工藝可供代工。

“3nm”工藝超越AMD+臺(tái)積電 Intel放言2年后全面領(lǐng)先

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2022年3月10日21:57:55
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