Redmi K50系列將于3月17日發布，和上一代K40、K40 Pro全系搭載高通移動平臺不同，這一次Redmi K50系列將兩顆聯發科處理器收入囊中，其中K50 Pro全球首發天璣8100芯片，K50 Pro+首批搭載天璣9000芯片。

小米創辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍表示，Redmi K50系列款款都超想象。

據悉，天璣8100和天璣9000分別使用了臺積電5nm、臺積電4nm工藝，定位是聯發科次旗艦、旗艦芯片。

具體來說，天璣8100由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了驍龍888。

小米集團中國區總裁盧偉冰指出，天璣8100表現遠超預期。第一次聽聯發科團隊介紹這款產品時，我非常激動，這顆芯片同時做到了強悍性能和恐怖的超高能效比，堪稱澎湃性能與冰封能效的完美結合。

至于天璣9000，這顆芯片由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，對標高通驍龍8。

目前Redmi K50系列已在各大電商平臺開啟預約，3月17日發布會揭曉價格。