華為何時解決芯片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能采用多核架構(gòu)

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328日下午,華為舉行2021年年報發(fā)布會,華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、首席財務(wù)官孟晚舟出席了發(fā)布會。

根據(jù)華為發(fā)布的報告,華為整體經(jīng)營穩(wěn)健,實現(xiàn)全球銷售收入6368億元人民幣,同比下滑28.6%,凈利潤1137億元人民幣,同比增長75.9%

華為何時解決芯片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能采用多核架構(gòu)

華為輪值董事長郭平表示:華為現(xiàn)在面臨先進(jìn)工藝不可獲得的困難,我們要生存,必須加大戰(zhàn)略投入,在單點技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的時候,積極尋求系統(tǒng)突破。

郭平表示,華為將持續(xù)推進(jìn)三個重構(gòu):理論突破、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重塑。在基礎(chǔ)理論方面,探索計算與通信的理論本質(zhì),突破產(chǎn)業(yè)演進(jìn)瓶頸;在架構(gòu)設(shè)計上,不依賴單點最優(yōu),推動系統(tǒng)整體競爭力的構(gòu)建;軟件上,扎根軟件核心能力,重構(gòu)核心基礎(chǔ)軟件棧。

此外,在提問環(huán)節(jié)中郭平還回應(yīng)了華為如何解決芯片的問題,郭平表示解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程,需要有耐心,未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu),以提升芯片性能。

華為何時解決芯片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能采用多核架構(gòu)

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2022年3月29日11:53:43
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