北半球的6月，天氣逐漸轉熱，人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日，博通宣布退出手機基帶芯片市場，相關部門將出售或被迫關閉；6月4日，在臺北電腦展上，英特爾高管稱，“凡是高通進入的領域，英特爾都會進入”；6月6日，華為旗下海思半導體發布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初，這幾個接連發生的事件折射出當下手機芯片行業的激蕩變局。
手機芯片競爭焦點：基帶、綜合體驗和整合度
作為移動設備的大腦，芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應用處理器（CPU），其好壞可以粗略的使用頻率高低來衡量。但到了移動芯片領域，芯片好壞，遠遠不是頻率高低那么簡單。
對現代智能手機而言，應用處理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，負責處理通用計算。除此之外，基帶芯片（Baseband）負責處理蜂窩信號，讓手機可以語音通話、使用數據通信；圖形處理器（GPU）負責處理圖形顯示；還有各類處理器負責傳感器等簡單任務。
據業內人士介紹，目前手機CPU的性能，已經遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助，其實已經不大了。也就是說，在普通應用環境下，同樣的核數，1.7GHz和1.9Ghz的差別其實不是很大。至于手機上的大型游戲，更多的是依賴GPU（圖形處理）的性能。
從另一個角度來講，應用處理器進化的路線不是在主頻，而是在精細的制程技術、64位支持等方面。但整體而言，應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說，競爭的關鍵點還包括參考設計等服務能力。
因為手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關鍵因素。
以通信芯片起家的高通公司，在該領域的具備深厚的技術積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。市場研究和咨詢機構Strategy Analytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，聯發科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。