華為八核雄起,手機處理器激戰

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新品入場亦有隱憂
就在博通失意而退出之際,兩大電信設備商愛立信和華為先后向外界發布了其手機芯片產品,宣告了一個新的開始。
首批集成愛立信新品的終端設備將于今年下半年正式上市,在宣布這一消息后,愛立信中國首席市場官常剛表示,芯片再起端到端戰略中是不可缺少的一部分,而在這個時間節點宣布推出,是因為業界對其的忽視。
不過,雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關產品和技術專利,但也延續了其發展的問題,即最新產品的上市節奏和周期,以及如何獲得終端廠商的認可。在分拆之前,意法愛立信在國內最重要的合作伙伴之一是盛大果殼,并非主流廠商。
至于華為,則更加罕見地位宣傳其芯片業務。啟動“麒麟”品牌,有業內人士表示,其用意直指高通旗下的驍龍,一改此前低調的作風。實際上,在對這款新品的宣傳上,華為強調了八核、4G等手機行業前沿產品的要求,而且還強調了“全球首個支持Cat6”,這意味著其下載峰值可達300M。目前,高通和聯發科尚未有相關出貨。
但是,與蘋果、三星相比,同樣將芯片用于自身產品的華為處境十分尷尬,因為后者僅在少量機型中采用海思芯片。在這場發布會上透出的信息可以看出,雖然海思芯片已上市8年,但在搭載其芯片的智能手機出貨量僅有1500萬臺,而華為2013年的智能手機出貨量為5200萬臺。
除了品牌制約第三方手機廠商的選用外,華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架構以及20納米制程,而麒麟還只是A15和A7架構以及28納米制程。這意味著華為海思能否如愿獲得市場認可,還需要面對多重的挑戰。

 
  • 本文由 米粒在線 發表于 2014年6月16日12:11:38
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