下面放上熱成像儀的探測原圖供參考。
結合我們之前的拆解文章：《拆解狂：兼顧耐用與手感 八核榮耀6拆解》，可以看到主要組件和CPU都放置于機身的側面，呈現L的形狀。所以我們看到主要發熱的部位是攝像頭以下的地方，以及虛擬鍵的位置。同時拆開的后蓋可以發現大面積的石墨散熱片，因此可能是背面要比正面溫度低的緣故。

總結：經過以上測試，可以發現搭載海思Kirin 920處理器的榮耀6在性能強勁的同時，發熱控制屬于中規中矩。當然最高溫度沒達到當初華為P6讓人詬病的燙手溫度，不過在運行大型游戲需要CPU全速運轉的時候，溫度還是略高。不過在大部分日常使用場景，發熱都控制得比較好，基本不會讓人覺得“機身很熱”的感覺。整體來說這顆海思Kirin 920處理器在保證性能的同時把溫度控制在可以接受的范圍。