眾所周知，小米手機是首先把跑分營銷引入到手機領域的，而后安兔兔廣為消費者所熟知。在高通不再將最新最強的CPU供給小米后，小米及時轉變了策略，開始引入新的風潮，就是把材料營銷帶到了手機領域。不得不承認，有些人就是可以引領風潮，這次小米又做到了。
在小米4發布的過程中，小米拋出了此前不為人知、隨后廣為人知的奧氏體304，一種不銹鋼，其次在發布會中也花了10幾分鐘用來介紹鋼板鍛壓、精密加工的過程，令人感覺好像在了解F35戰斗機尾噴口的材料一樣，太高科技了。
而后，小米還提出了自己的手機后蓋是采用了IMT膜內轉印技術。這個技術我曾經聽說過，那是在2007年，惠普筆記本在外殼上采用了一種叫做膜內漾印技術，IMR。具體和IMT技術有啥區別（好像IMT是設備，IMR是工藝），我也沒搞明白，最終的結果就是不明覺厲。
小米4還介紹其底部的Micro USB接口和45個音腔口，是由CNC精銑出來的，于是我查了下，CNC是計算機數字控制機床(Computer numerical control)的簡稱，是一種由程序控制的自動化機床，簡稱數控機床。但是，如果說數控機床，我們首先想到的會是藍翔技校，所以還是說CNC比較靠譜一些。

小米4還介紹通過石墨散熱膜可以快速導熱，散熱效果大幅提升。石墨我不太了解，只知道納粹德國由于石墨純度不高，所以沒搞出原子彈，但石墨散熱膜小米在第一代就提過，也把這個詞引入到大家視線中，石墨散熱膜，是一種全新的導熱散熱材料，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
小米4還采用了更耐磨的PVD上色工藝，所謂PVD，指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能（強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。其考量標準還有個水滴角高的測試指標，我就更不懂了。
接下來基本更不敢研究了，因為肯定漏洞百出，因為我都不懂，這不僅涉及材料學了，還涉及了機械加工的科學，車工、銑工、鉗工、刨工、磨工……博大精深。小米4，讓很多自以為了解數碼的愛好者，一夜之間變成了白癡。