對(duì)于明年2月的MWC，不少廠商都在準(zhǔn)備重磅新品，HTC就是其中的一員。
現(xiàn)在有消息稱，HTC正在秘密打造M8的繼任者，也就是外界傳聞的M9，相比前者來說，后者屏幕將提升至5.2寸，分辨率為2K級(jí)別，不過之前也有消息顯示，該機(jī)搭載的是5.5寸屏。
此外，M9還將繼續(xù)全金屬機(jī)身，并且加入三防功能，搭載驍龍805處理器和3GB內(nèi)存，并且有64GB和128GB存儲(chǔ)空間可選，運(yùn)行Android 5.0系統(tǒng)，其攝像頭和內(nèi)置電池容量都會(huì)提高。
如果能消去M8的雙下巴，M9將會(huì)更加完美。