之前就有消息稱，HTC正在準備自己的超級旗艦，而它預計會在明年3月份的MWC上亮相。
現(xiàn)在印度的《國際財經(jīng)時報》媒體給出消息稱，HTC的下一代旗艦會延續(xù)M9的稱號，不過它可能會有兩個版本，一個是M9，一個是M9 Prime。
之前的消息顯示，M9會配備5.5寸2K屏，搭載驍龍805處理器和3GB內存，并且有64GB和128GB存儲空間可選，運行Android 5.0系統(tǒng)，提供1600萬像素攝像頭（OIS光學防抖）和3500mAh電池容量，還會加入三防功能（機身材質或許改用鋁基碳化硅復合材料）。
如果真是這樣的話，那M9 Prime的配置會是什么呢？
此外，報道中還提供，HTC正試圖與BOSE建立音頻合作伙伴關系，而新旗艦預計會搭載BOSE的音效技術，同時該機前面板的雙揚聲器也要進行重新設計，以提高屏幕的屏占比，力求配置、外形、機身材質、音效等都達到完美。
(雪花)