之前就有消息稱，HTC正在準(zhǔn)備自己的超級(jí)旗艦，而它預(yù)計(jì)會(huì)在明年3月份的MWC上亮相。
現(xiàn)在印度的《國(guó)際財(cái)經(jīng)時(shí)報(bào)》媒體給出消息稱，HTC的下一代旗艦會(huì)延續(xù)M9的稱號(hào)，不過(guò)它可能會(huì)有兩個(gè)版本，一個(gè)是M9，一個(gè)是M9 Prime。
之前的消息顯示，M9會(huì)配備5.5寸2K屏，搭載驍龍805處理器和3GB內(nèi)存，并且有64GB和128GB存儲(chǔ)空間可選，運(yùn)行Android 5.0系統(tǒng)，提供1600萬(wàn)像素?cái)z像頭（OIS光學(xué)防抖）和3500mAh電池容量，還會(huì)加入三防功能（機(jī)身材質(zhì)或許改用鋁基碳化硅復(fù)合材料）。
如果真是這樣的話，那M9 Prime的配置會(huì)是什么呢？
此外，報(bào)道中還提供，HTC正試圖與BOSE建立音頻合作伙伴關(guān)系，而新旗艦預(yù)計(jì)會(huì)搭載BOSE的音效技術(shù)，同時(shí)該機(jī)前面板的雙揚(yáng)聲器也要進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，以提高屏幕的屏占比，力求配置、外形、機(jī)身材質(zhì)、音效等都達(dá)到完美。
(雪花)