HTC M9測試失敗：驍龍810真尷尬
之前一直有消息稱，驍龍810處理器存在過熱的問題，不過高通對此一直予以否認，并且堅持沒有問題。
現在有外媒在MWC 2015現場對HTC的新旗艦M9進行跑分時發現，安兔兔提示這款手機的溫度過高，請冷卻后在進行測試。
對于這樣的問題，外媒認為或許是M9本身設計問題，當然還有可能是驍龍810的問題，而且是后者的可能性很大。
其實LG的G Flex 2也搭載了驍龍810處理器，而通過之前的測試來看，其隨著測試次數的增加，性能得分越來越低，而高通的做法是處理器達到一定的熱量時將會對CPU進行降頻處理器以防過熱，而從實測數據來看，多核性能降幅已經超過30%。
真是為驍龍810捏把汗....