華為P9系列的大獲成功讓它的下一代產(chǎn)品P10自然備受關(guān)注。而明年上半年作為當(dāng)家旗艦的P10在性能上又怎能示弱呢？有消息稱華為P10將會首發(fā)最新的10nm麒麟970芯片。華為麒麟新一代手機和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投產(chǎn)，預(yù)計將在明年第1季量產(chǎn)。
疑似華為P10工程機
之前有爆料稱，P10將會有雙曲面屏版本，這次又曝光了兩張疑似華為P10玫瑰金版本的諜照。我們可以看到P10整機邊角處更加圓潤，邊框很窄，天線帶做了彎曲處理。Home鍵不見了，取而代之的是類似于小米5S的“超聲波指紋識別”區(qū)域。據(jù)稱華為P10會配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面可能繼續(xù)與徠卡合作。大家覺得怎么樣呢？