前不久，蘋果A10X芯片橫空出世，在GeekBench和安兔兔中“佛擋殺佛”，跑分如入無人之境。
不過，后來就有高通相關人士指出，蘋果A10X僅僅是AP（應用處理器），而驍龍835是AP+BP，也就是要整合基帶，所以兼顧的其他因素很多，如果高通也僅僅懟AP的話，不見得沒有蘋果做的好。
今天，Strategy Analytics分享了2016年基帶芯片的廠商排布情況。
去年，排名前五的分別是高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思。
按照營收劃分的話，高通獨攬50%高居第一，其次是聯發科的24%，再次是三星的10%。
統計指出，LTE基帶在去年獲得了36%的增長，而其他基帶（主要是2G/3G）則紛紛下滑。
不過，高通的出貨份額出現了大幅度的下跌（52%），因為在2015年的時候曾高達65%。其中主要原因是蘋果iPhone 7/7 Plus引入了Intel的基帶，導致高通喪失了一大筆收入。
另外，分析師指出，因為聯發科SoC在今年的出貨形勢非常不妙，預計在明年會和三星并列第二。