對(duì)于高通Qualcomm的了解很多朋友都停留在旗下的Modem（調(diào)制處理器）以及驍龍?zhí)幚砥鞣矫妫聦?shí)上音頻領(lǐng)域Qualcomm的成果也是可圈可點(diǎn)，數(shù)據(jù)顯示目前為止全球通過(guò)Qualcomm aptX音頻技術(shù)，讓無(wú)線音頻體驗(yàn)得到提升的設(shè)備已達(dá)15億之多。

近日，Qualcomm向其已有的廣泛音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）平臺(tái)產(chǎn)品組合中新增多款主要產(chǎn)品，并推出全新Qualcomm智能音頻平臺(tái)以及支持高解析度音頻設(shè)備的下一代Qualcomm DDFA音頻放大器技術(shù)。

芯片方面首先是CSRA68100，為面向頂級(jí)無(wú)線揚(yáng)聲器與耳機(jī)設(shè)計(jì)的下一代高性能單芯片藍(lán)牙音頻可編程平臺(tái)，可提供四倍于前代產(chǎn)品的DSP處理能力以及32位專(zhuān)用開(kāi)發(fā)者應(yīng)用處理器，帶來(lái)顯著提升的處理性能。
擁有高度集成的該平臺(tái)支持綜合選擇的連接、系統(tǒng)處理、音頻處理和功率管理資源，并能向OEM廠商提供更加豐富的編程資源，并使其能夠開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特差異化特性的應(yīng)用。
至于QCC3XXX為全新入門(mén)級(jí)可編程音頻SoC平臺(tái)系列，包括八款SoC，其中三款支持藍(lán)牙揚(yáng)聲器應(yīng)用，五款支持藍(lán)牙耳機(jī)應(yīng)用，可不再受限于ROM芯片固化的功能。其亮點(diǎn)在于能支持消費(fèi)者以經(jīng)濟(jì)的價(jià)位享受到包括Qualcomm aptX音頻、Qualcomm cVc降噪技術(shù)、增強(qiáng)的Qualcomm TrueWireless立體聲等在內(nèi)的諸多特性。
最近一年部分終端廠商已嘗試使用USB-C作為音頻連接的接口，Qualcomm針對(duì)這些需求設(shè)計(jì)出全新WHS9420和WHS9410單芯片USB音頻SoC平臺(tái)。據(jù)介紹兩款芯片的音頻性能很接近，WHS9410為入門(mén)級(jí)解決方案，WHS9420則集成主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，支持優(yōu)質(zhì)的數(shù)字音頻消費(fèi)體驗(yàn)，可支持高達(dá)192kHz/24位的音頻，提供高品質(zhì)的數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）輸出。

Qualcomm語(yǔ)音與音樂(lè)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示，全新的音頻平臺(tái)加上Qualcomm aptX音頻、Qualcomm cVc和Qualcomm TrueWireless立體聲等一系列音頻技術(shù)，已幫助用戶(hù)重新定義無(wú)線聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，聽(tīng)感比傳統(tǒng)藍(lán)牙的編解碼器音質(zhì)要好得多。隨著技術(shù)的演進(jìn)和發(fā)展，已經(jīng)能做到無(wú)線音樂(lè)體驗(yàn)接近甚至超越有線的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。
至于Qualcomm DDFA音頻放大器技術(shù)，包括無(wú)線揚(yáng)聲器、條形音箱（soundbar）、聯(lián)網(wǎng)音頻和耳機(jī)放大器，將集成于全新CSRA6620系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。CSRA6620平臺(tái)采用了9毫米x9毫米的方形QFN封裝，能適用于外形更小的產(chǎn)品，支持八路聲道輸入和兩路聲道輸出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音頻處理器。
CSRA6620關(guān)鍵性能包括高達(dá)113 dB的信噪比和動(dòng)態(tài)范圍（A-wt，20Hz至20Khz）、總諧波失真加噪聲< 0.005%（20Hz至20Khz）、底噪調(diào)制 < 2dB（-60dBFS至0dBFS）、殘余噪聲：35μVrms @ 1Khz、支持384Khz和DSD64/128輸入。

全新Qualcomm智能音頻平臺(tái)，則能幫助制造商加速智能和聯(lián)網(wǎng)揚(yáng)聲器的開(kāi)發(fā)與商用，可提供基于APQ8009和APQ8017的兩個(gè)Qualcomm系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）選項(xiàng)，以及一系列軟件配置，旨在支持OEM廠商跨不同產(chǎn)品層級(jí)和類(lèi)別，打造真正優(yōu)化的智能揚(yáng)聲器。
借助高度響應(yīng)的語(yǔ)音激活與波束成形技術(shù)，Qualcomm智能音頻平臺(tái)可提供先進(jìn)的多麥克風(fēng)遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音功能，回音消除、噪聲抑制和“打斷”功能都能支持，此外吵鬧或嘈雜，甚至用戶(hù)遠(yuǎn)離智能揚(yáng)聲器的環(huán)境下也能提供可靠的語(yǔ)音操控。
值得一提的還有Qualcomm AllPlay多房間音頻技術(shù)，兼容揚(yáng)聲器配置簡(jiǎn)單，能夠?qū)崿F(xiàn)跨多個(gè)房間同步播放音樂(lè)、在多個(gè)揚(yáng)聲器區(qū)域播放不同音樂(lè)，以及向同一個(gè)房間的多個(gè)揚(yáng)聲器傳輸多聲道無(wú)線環(huán)繞立體聲，并且能通過(guò)藍(lán)牙傳輸24位高清無(wú)線音頻的Qualcomm aptX HD音頻技術(shù)也提供支持。據(jù)悉AllPlay生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴已包括松下、日立、House of Marley和密力（Magnat）等多家著名公司。