昨日在北京，華為在中國(guó)發(fā)布了麒麟970芯片，雖然有著自主首顆10nm SoC、全球首款移動(dòng)AI計(jì)算平臺(tái)、首發(fā)商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首個(gè)商用的Cat.18 LTE基帶等一系列光環(huán)加身，但華為卻是罕見(jiàn)低調(diào)，似乎在暗示“強(qiáng)者用實(shí)力說(shuō)話”。

那么作為又一顆10nm工藝的旗艦級(jí)產(chǎn)品，其肌肉到底硬不硬呢？
此前，筆者在談到麒麟970時(shí)提到一個(gè)觀點(diǎn)，它集成的55億顆晶體管數(shù)量是驍龍835的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，代表華為的芯片設(shè)計(jì)能力頂尖。
但也引來(lái)不少爭(zhēng)議，有質(zhì)疑華為犧牲芯片面積而狂堆晶體管，“勝之不武”。
恰逢TechInsights更新了對(duì)蘋果A11的分析，其芯片封裝為89.23mm2，事情一下變得明朗起來(lái)，那我們就來(lái)對(duì)比一下晶體管密度。

麒麟970的100平方毫米來(lái)自柏林發(fā)布會(huì)的官方Spec宣傳單，驍龍835的數(shù)據(jù)來(lái)自公開(kāi)資料。
麒麟970的5500萬(wàn)顆/平方毫米不僅超越了蘋果A11，更是兩倍碾壓驍龍835。雖說(shuō)不能直接和性能劃等號(hào)，但足以證明華為麒麟團(tuán)隊(duì)對(duì)臺(tái)積電10nm工藝的超強(qiáng)把控和超一流的芯片設(shè)計(jì)能力。
看到這里，才部分體會(huì)余承東說(shuō)麒麟970比Intel處理器還要復(fù)雜（當(dāng)然筆者依然不同意）的用意。
當(dāng)然，最后還要強(qiáng)調(diào)兩點(diǎn)——

↑↑↑蘋果A11
1、驍龍835和麒麟970都是在SoC中集成了基帶單元，而蘋果A11是外掛高通和Intel，所以加上這個(gè)因素，麒麟970的高超之處再次凸顯。
2、本文中的晶體管密度算法非常的粗略，其實(shí)更精確的應(yīng)該參照半導(dǎo)體大師Intel的公式，只是相關(guān)數(shù)據(jù)欠缺，也就無(wú)從深究了。

↑↑↑Intel的參考公式