麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發登場，華為的下一代處理器也全面啟動了，工藝上再次飛躍進化到7nm，但不再只交給臺積電代工。
16nm、10nm時代，臺積電都是華為的獨家合作伙伴，分別打造了麒麟960、麒麟970，其中后者集成了多達55億晶體管，華為也在多個場合表達了對新工藝的高度滿意。
7nm工藝上，華為和臺積電將繼續密切合作，但華為正在尋求第二代工伙伴，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在爭取訂單。
有消息稱，臺積電將在7nm時代重新拿到曾經第一大客戶高通的大單，不出意外將是下一代旗艦級驍龍處理器(現在的驍龍835是三星10nm)，這必然會擠占臺積電的很大一部分寸產能，能否完全滿足華為的需求不一定。
另外，隨著半導體工藝的進步，新工藝的風險也越來越大，尤其是初期良品率很難保證，華為將秉承雞蛋不能放在一個籃子里的原則，另找其他代工廠下單。
三星新工藝這幾年表現很猛，7nm上也希望能夠拿下華為，并且計劃利用自己獨特的全產業鏈優勢，將OLED面板、DRAM內存、NAND閃存捆綁在一起，打包優惠給華為，不過在處理器領域，華為將三星視為對手之一，能否像高通那樣也大方地給三星還不好說。
GlobalFoundries雖然不是特別靠譜，但是14nm上表現良好，7nm也全面拿下AMD CPU、GPU，尤其是得到了IBM的不少IP授權，前景可期。
Intel則拿出了自己的10nm工藝，并且重申自己的10nm工藝足以媲美三星、臺積電的7nm，晶體管密度達到了每平方毫米大約1億個。