蘋果和高通的官司仍在膠著狀態(tài)，雙方一方面對(duì)自己的權(quán)益據(jù)理力爭(zhēng)，一方面又從高層釋放信號(hào)，意思是雙方珍惜曾經(jīng)的友誼，會(huì)妥善處理。
然而，商業(yè)似乎仍舊是無(wú)情的。
據(jù)9to5Mac援引華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道，蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品，其中一套方案是對(duì)高通“全盤端”。
沒(méi)有了高通，蘋果的替代供應(yīng)商是Intel，同時(shí)還有聯(lián)發(fā)科。
其實(shí)，從iPhone 7開始，Intel基帶已經(jīng)在iPhone產(chǎn)品的出貨中占據(jù)舉足輕重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，幾乎都是外掛Intel的基帶，今年iPhone 8/8P型號(hào)A1905、1897的雙網(wǎng)通也是Intel基帶（XMM7480）。
同時(shí)，此次向聯(lián)發(fā)科伸出橄欖枝的原因是，蘋果通常會(huì)選擇兩家以上的關(guān)鍵部件供應(yīng)商。
當(dāng)然，產(chǎn)業(yè)鏈指出，蘋果對(duì)iPhone基帶的最終定案通常會(huì)在6月，也就是秋季發(fā)布會(huì)前3個(gè)月，所以是否全盤拋棄高通仍存在變數(shù)，需要視官司進(jìn)展以及Intel、聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品力。
目前，蘋果仍保留著對(duì)高通基帶新iPhone和iPad原型機(jī)的驗(yàn)證，只是后者從今年初就開始部分停發(fā)軟件測(cè)試包了，也因?yàn)檫@件事，讓蘋果有些憤怒。
另外，關(guān)于蘋果自研基帶也是傳了很久，看來(lái)也會(huì)加速推進(jìn)了。
資料顯示，基帶芯片上，全球前五強(qiáng)（銷售收入）分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和華為。